美国的这一芯片计划总规模为390亿美元，这些补贴将资助芯片公司建设新工厂、减轻生产成本压力、投资供应链以及更先进的研究，补贴上限可达到单个项目资本支出的35%。
雷蒙多补充称，相关投资都是高度复杂且开创性的。无论是从规模上看，还是从复杂度上看，台积电、三星和英特尔提议在美国进行开发的项目都是前所未有的尝试。