来源:中国贸易报 作者: 2024-06-07 10:00:38
本报讯 “近年来,我国信息技术得到迅猛发展,半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。”在日前举办的北京(国际)第三代半导体创新发展论坛上,中国工程院院士、清华大学教授罗毅表示,国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力,积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破,这大大提高了对半导体的需求。
前瞻产业研究院发布的《中国第三代半导体材料行业发展前景预测报告》显示,预计到2029年,中国第三代半导体材料整体市场规模或达到855亿元,年均复合增长率约30%。
罗毅介绍说,第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点,具有战略性和市场性双重特征,是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎,有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。
北京市科委、中关村管委会副主任龚维幂表示,第三代半导体作为具有代表性的战略新材料的方向之一,应用前景广阔。经过初期的发展,第三代半导体迅速在新能源汽车、5g基站、pd快充等领域应用,市场规模增长迅速。同时,行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求,抢占市场地位,国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局,扩充第三代半导体的产能。政府部门也在重视和支持第三代半导体技术发展与产业培育,围绕材料、器件、装备、应用等全链条布局,对标国际领先水平。相关高校、院所、企业开展前沿技术和关键核心技术攻关,与国际接轨。
论坛上,总投资额近10亿元的4个产业项目签约落地北京顺义。
(穆青风)